Nasschemie:
- Galvanikbank
- Nassbank
- Tischabzug
- 2x Abzüge für HF
- Wafersäge DAD3350 (bis zu 8-Zoll-Substrate)
Ausstattung
Beschichtung- und Trockenätzverfahren:
- Plasmaverascher
- ICP-Ätzanlage (inductively coupled plasma)
- PECVD (Plasma enhanced chemical vapour deposition)
- Magnetronclusteranlage CS 730S
- Sputteranlage für nichtplanare Objekte
- Sputteranlage für Metall-Polymer-Komposite
- UHV-Aufdampfanlage amocon GmbH
- Elektronenstrahlverdampfer PLS 500
- Rapid Thermal Annealing (RTA)
- Ionenstrahlätzanlage
- PLD (Pulsed Laser Deposition)
- Magnetfeldglühen
- Drahtbonder
- Bondaligner BA6
- Eutektischer Bonder SB6
- ALD (Atomic Layer Deposition)
- PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition)
- Multisource-Sputteranlage (im Aufbau)
Lithographie:
- Mask Aligner MA6
- Mask Aligner MJB4 für nichtplanare Objekte
- Spin-Coater
- Profilometer
- Lichtmikroskop
- Ellipsometer
- REM mit FIB
- Ofen
- Nassbank