Kompetenzzentrum Nanosystemtechnik

Ausstattung

Nasschemie:

  • Galvanikbank
  • Nassbank
  • Tischabzug
  • 2x Abzüge für HF
  • Wafersäge DAD3350 (bis zu 8-Zoll-Substrate)

Beschichtung- und Trockenätzverfahren:

  • Plasmaverascher
  • ICP-Ätzanlage (inductively coupled plasma)
  • PECVD (Plasma enhanced chemical vapour deposition)
  • Magnetronclusteranlage CS 730S
  • Sputteranlage für nichtplanare Objekte
  • Sputteranlage für Metall-Polymer-Komposite
  • UHV-Aufdampfanlage amocon GmbH
  • Elektronenstrahlverdampfer PLS 500
  • Rapid Thermal Annealing (RTA)
  • Ionenstrahlätzanlage
  • PLD (Pulsed Laser Deposition)
  • Magnetfeldglühen
  • Drahtbonder
  • Bondaligner BA6
  • Eutektischer Bonder SB6
  • ALD (Atomic Layer Deposition)
  • PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition)
  • Multisource-Sputteranlage (im Aufbau)

Lithographie:

  • Mask Aligner MA6
  • Mask Aligner MJB4 für nichtplanare Objekte
  • Spin-Coater
  • Profilometer
  • Lichtmikroskop
  • Ellipsometer
  • REM mit FIB
  • Ofen
  • Nassbank