Nasschemie: Galvanikbank Nassbank Tischabzug 2x Abzüge für HF Wafersäge DAD3350 (bis zu 8-Zoll-Substrate)
Beschichtung- und Trockenätzverfahren: Plasmaverascher ICP-Ätzanlage (inductively coupled plasma) PECVD (Plasma enhanced chemical vapour deposition) Magnetronclusteranlage CS 730S Sputteranlage für nichtplanare Objekte Sputteranlage für Metall-Polymer-Komposite UHV-Aufdampfanlage amocon GmbH Elektronenstrahlverdampfer PLS 500 Rapid Thermal Annealing (RTA) Ionenstrahlätzanlage PLD (Pulsed Laser Deposition) Magnetfeldglühen Drahtbonder Bondaligner BA6 Eutektischer Bonder SB6 ALD (Atomic Layer Deposition) PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) Multisource-Sputteranlage (im Aufbau)
Lithographie: Mask Aligner MA6 Mask Aligner MJB4 für nichtplanare Objekte Spin-Coater Profilometer Lichtmikroskop Ellipsometer REM mit FIB Ofen Nassbank